Microchip Technology MCP23008-E/P

Описание: IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP
Производитель: Microchip Technology
Раздел каталога: Интерфейсные ИС: расширители ввода-вывода
Артикул: MCP23008-E/P

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	Microchip Technology
Interrupt Output Interrupt Output	Yes
Упаковка Упаковка (англ. Packaging) Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности. Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование. Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин. Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем. Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.	Tube
Current - Output Source/Sink Current - Output Source/Sink	25mA
Рабочая температура Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать. Сокращения: T_A – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature) T_C - температура корпуса (англ. Case Temperature) T_j - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature) T_STG - температура хранения (англ. Storage Temperature) Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия: ([°F] – 32) : 1,8 = [°C] [°C] × 1.8 + 32 = [°F]	-40 ~ 125°C
Тактовая частота Англ. Clock Frequency.	1.7MHz
Тип монтажа Англ.: Mounting Type	Through Hole
Тип выхода Англ.: Output Type	Open Drain
Особенности Англ. Features	POR
Интерфейс Interface	I²C
Корпус Англ. Package / Case	18-DIP (0.300", 7.62mm)
Напряжение питания Англ.: Supply Voltage.	1.8 V ~ 5.5 V
Заводской корпус Supplier Device Package	18-PDIP
Количество входов/выходов Англ. Number of I/O (Input/Output).	8