ROHM Semiconductor: Сигнальные процессоры

Товаров: 4
highlight_off
Тип

Type

highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
highlight_off
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

highlight_off
Тип монтажа

Англ.: Mounting Type

highlight_off
Интерфейс
Interface
highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Заводской корпус
Supplier Device Package
highlight_off
Clock Rate
Clock Rate
highlight_off
On-Chip RAM
On-Chip RAM
highlight_off
Напряжение вх/вых
Voltage - I/O
highlight_off
Voltage - Core
Voltage - Core
Артикул
Цены
Производитель
Тип
Упаковка
Рабочая температура
Тип монтажа
Интерфейс
Корпус
Заводской корпус
Clock Rate
On-Chip RAM
Напряжение вх/вых
Voltage - Core
BU9414FV-E2
BU9414FV-E2
ROHM Semiconductor
IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP
шт.
BU9408KS2
BU9408KS2
ROHM Semiconductor
IC DSP 32BIT AUDIO 52SQFP
шт.
BU9409FV-E2
BU9409FV-E2
ROHM Semiconductor
IC DSP 32BIT AUDIO 40-SSOP
шт.
BU9406KS2
BU9406KS2
ROHM Semiconductor
IC DSP 28BIT AUDIO 80-SQFP
шт.
1 698.91 
10 626.61 
100 514.14 
500 437.82 
1000 369.54 
ROHM Semiconductor
Audio
-25 ~ 85°C (TA)
Surface Mount
I²C, 2-Wire Serial
40-SSOP (0.213", 5.40mm Width)
40-SSOPB
24.576MHz
1.375KB
3.30V
3.30V
1 1267.27 
10 1136.73 
100 931.87 
500 793.30 
1000 668.78 
2500 636.65 
5000 612.55 
10000 592.46 
ROHM Semiconductor
Audio
Tray
-25 ~ 85°C (TA)
Surface Mount
IВІC, IВІS, SPDIF
52-LQFP
52-SQFP-T (10x10)
24.576MHz
1.375KB
3.30V
3.30V
1 347.44 
2000 347.44 
ROHM Semiconductor
Audio
-25 ~ 85°C (TA)
Surface Mount
I²C, I²S
40-SSOP
40-SSOPB
24.576MHz
1kB
3.30V
3.30V
1 1544.42 
50 1544.42 
ROHM Semiconductor
Audio
Tray
-40 ~ 85°C (TA)
Surface Mount
I²C, I²S
80-LQFP
80-SQFP
24.576MHz
896B
3.30V
3.30V

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)