ROHM Semiconductor: Оптические датчики рефлексивные с аналоговым выходом

Товаров: 5
highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
highlight_off
Тип монтажа

Англ.: Mounting Type

highlight_off
Тип выхода

Англ.: Output Type

highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Метод определения

Англ. Sensing Method

highlight_off
Ток в прямом направлении, макс.

Англ.: Maximal Forward Current DC, IF

highlight_off
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер

Англ.: Collector Emitter Breakdown Voltage (Max)

highlight_off
Ток коллектора

Англ.: Maximal Collector Current, IC

highlight_off
Инерционность

Инерционность (англ. Response Time) – время отклика компонента на изменение первичного параметра.

highlight_off
Зона чувствительности

Англ. Sensing Distance

Артикул
Цены
Производитель
Упаковка
Тип монтажа
Тип выхода
Корпус
Метод определения
Ток в прямом направлении, макс.
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер
Ток коллектора
Инерционность
Зона чувствительности
RPR-220
ROHM Semiconductor
PHOTOINTERRUPTER REFL 6MM 800NM
шт.
RPR-220UC30N
ROHM Semiconductor
PHOTOINTERRUPTER REFL 630NM
шт.
RPR-220PC30N
ROHM Semiconductor
PHOTOINTERRUPTER REFL 800NM
шт.
RPR-220C1N
ROHM Semiconductor
IC PHOTOSENSOR REFL DIP
шт.
RPR-359F
ROHM Semiconductor
PHOTOINTERRUPTR REFL 3.5MM 800NM
шт.
1 299.24 
10 267.11 
100 208.87 
500 172.72 
1000 136.57 
2500 126.53 
5000 120.50 
10000 116.48 
ROHM Semiconductor
Bulk
Through Hole
Phototransistor
Radial - 4 Leads
Reflective
30mA
30V
30mA
10µs
0.236" (6mm)
1 457.90 
10 411.71 
100 329.37 
500 271.13 
1000 224.94 
2500 208.87 
5000 200.84 
10000 194.81 
ROHM Semiconductor
Bulk
Through Hole
Phototransistor
4-DIP Module
Reflective
30mA
30V
30mA
10µs
0.236" (6mm)
1 996.14 
10 893.72 
100 733.05 
500 622.59 
1000 526.19 
2500 500.08 
5000 480.00 
10000 465.94 
ROHM Semiconductor
Bulk
Through Hole
Phototransistor
4-DIP Module
Reflective
30mA
30V
30mA
10µs
0.236" (6mm)
1 144.60 
2500 144.60 
ROHM Semiconductor
Bulk
Through Hole
Phototransistor
Module
Reflective
30mA
30V
30mA
10µs
0.236" (6mm)
1 325.35 
200 325.35 
ROHM Semiconductor
Bulk
Through Hole
Phototransistor
PCB Mount
Reflective
50mA
30V
30mA
10µs, 10µs
0.138" (3.5mm)

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)