ROHM Semiconductor: Интерфейсные ИС: аналоговые ключи, мультиплексоры, демультиплексоры

Товаров: 16
highlight_off
Схема переключения
Switch Circuit
highlight_off
Multiplexer/Demultiplexer Circuit
Multiplexer/Demultiplexer Circuit
highlight_off
Кол-во каналов

Англ. Number of Circuits.

highlight_off
On-State Resistance (Max)
On-State Resistance (Max)
highlight_off
Voltage - Supply, Single (V+)
Voltage - Supply, Single (V+)
highlight_off
Channel Capacitance (CS(off), CD(on))
Channel Capacitance (CS(off), CD(on))
highlight_off
Current - Leakage (IS(off)) (Max)
Current - Leakage (IS(off)) (Max)
highlight_off
Crosstalk
Crosstalk
highlight_off
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Заводской корпус
Supplier Device Package
highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
Артикул
Цены
Производитель
Схема переключения
Multiplexer/Demultiplexer Circuit
Кол-во каналов
On-State Resistance (Max)
Voltage - Supply, Single (V+)
Channel Capacitance (CS(off), CD(on))
Current - Leakage (IS(off)) (Max)
Crosstalk
Рабочая температура
Корпус
Заводской корпус
Упаковка
BU4S66G2-TR
BU4S66G2-TR
ROHM Semiconductor
IC SWITCH SPST 5SSOP
шт.
BU4066BCF-E2
BU4066BCF-E2
ROHM Semiconductor
IC SWITCH QUAD 1X1 14SOP
шт.
BU4052BCF-E2
BU4052BCF-E2
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOP
шт.
BU4053BCFV-E2
BU4053BCFV-E2
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SSOP
шт.
BU4053BCF-E2
BU4053BCF-E2
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SOP
шт.
BU4051BCF-E2
BU4051BCF-E2
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX 8X1 16SOP
шт.
BU4066BCFV-E2
BU4066BCFV-E2
ROHM Semiconductor
IC SWITCH QUAD 1X1 14SSOP
шт.
BU4551BF-E2
BU4551BF-E2
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX QUAD 1X2 16SOP
шт.
BU4051BCFV-E2
BU4051BCFV-E2
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX 8X1 16SSOP
шт.
BU4052BCFV-E2
BU4052BCFV-E2
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SSOP
шт.
BU4551BFV-E2
BU4551BFV-E2
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX QUAD 1X2 16SSOP
шт.
BU4066BC
BU4066BC
ROHM Semiconductor
IC SWITCH QUAD 1X1 14DIP
шт.
BU4053BC
BU4053BC
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16DIP
шт.
BU4051BC
BU4051BC
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX 8X1 16DIP
шт.
BU4052BC
BU4052BC
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16DIP
шт.
BU4551B
BU4551B
ROHM Semiconductor
IC MUX/DEMUX QUAD 1X2 16DIP
шт.
1 116.48 
10 100.42 
100 74.31 
500 58.24 
1000 46.19 
ROHM Semiconductor
SPST - NO
1:1
4
280 Ohm
3 V ~ 16 V
10pF
300nA
-50dB @ 1MHz
-40 ~ 85°C (TA)
SC-74A, SOT-753
5-SSOP
1 154.64 
10 136.57 
100 104.43 
500 82.34 
1000 66.28 
ROHM Semiconductor
SPST - NO
1:1
4
280 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-50dB @ 1MHz
-40 ~ 85°C (TA)
14-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
14-SOP
1 178.74 
10 158.66 
100 124.52 
500 102.43 
1000 80.33 
ROHM Semiconductor
SP4T
4:1
2
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
16-SOP
1 178.74 
10 158.66 
100 124.52 
500 102.43 
1000 80.33 
ROHM Semiconductor
SPDT
2:1
3
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-SSOPB
1 178.74 
10 158.66 
100 124.52 
500 102.43 
1000 80.33 
ROHM Semiconductor
SPDT
2:1
3
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
16-SOP
1 178.74 
10 158.66 
100 124.52 
500 102.43 
1000 80.33 
ROHM Semiconductor
8:1
1
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
16-SOP
1 188.79 
10 164.68 
100 126.53 
500 100.42 
1000 80.33 
ROHM Semiconductor
SPST - NO
1:1
4
280 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-50dB @ 1MHz
-40 ~ 85°C (TA)
14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
14-SSOP
1 220.92 
10 196.82 
100 154.64 
500 126.53 
1000 100.42 
ROHM Semiconductor
SPDT
2:1
4
280 Ohm
3 V ~ 16 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
16-SOP
1 236.99 
10 212.89 
100 164.68 
500 136.57 
1000 108.45 
ROHM Semiconductor
8:1
1
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-SSOPB
1 236.99 
10 212.89 
100 164.68 
500 136.57 
1000 108.45 
ROHM Semiconductor
SP4T
4:1
2
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-SSOPB
1 299.24 
10 269.12 
100 208.87 
500 172.72 
1000 136.57 
ROHM Semiconductor
SPDT
2:1
4
280 Ohm
3 V ~ 16 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-SSOPB
1 168.70 
10 150.63 
100 116.48 
500 96.40 
1000 76.32 
2500 72.30 
5000 68.28 
10000 66.28 
ROHM Semiconductor
SPST - NO
1:1
4
280 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-50dB @ 1MHz
-40 ~ 85°C (TA)
14-DIP (0.300", 7.62mm)
14-DIP
Tube
1 84.35 
1000 84.35 
ROHM Semiconductor
SPDT
2:1
3
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-DIP (0.300", 7.62mm)
16-DIP
Tube
1 90.38 
1000 90.38 
ROHM Semiconductor
8:1
1
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-DIP (0.300", 7.62mm)
16-DIP
Tube
1 96.40 
1000 96.40 
ROHM Semiconductor
SP4T
4:1
2
160 Ohm
3 V ~ 18 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-DIP (0.300", 7.62mm)
16-DIP
Tube
1 110.46 
1000 110.46 
ROHM Semiconductor
SPDT
2:1
4
280 Ohm
3 V ~ 16 V
10pF
300nA
-40 ~ 85°C (TA)
16-DIP (0.300", 7.62mm)
16-DIP
Tube

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)