ROHM Semiconductor: Питание: ИС управления питанием от батарей

Товаров: 10
highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
highlight_off
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

highlight_off
Тип монтажа

Англ.: Mounting Type

highlight_off
Тип электролита
Battery Chemistry
highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Функция

Function

highlight_off
Напряжение питания

Англ.: Supply Voltage.

highlight_off
Заводской корпус
Supplier Device Package
Артикул
Цены
Производитель
Упаковка
Рабочая температура
Тип монтажа
Тип электролита
Корпус
Функция
Напряжение питания
Заводской корпус
BU1840AMUV-E2
ROHM Semiconductor
IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN
шт.
BD71L4LG-1GTR
ROHM Semiconductor
IC DETECTOR OVER VOLT 5SSOP
шт.
BD71L4LHFV-1GTR
ROHM Semiconductor
IC DETECTOR OVER VOLT 5HVSOF
шт.
BD8664GW-E2
ROHM Semiconductor
IC BATT CHG LI-ION UCSP75M2
шт.
BD8668GW-E2
ROHM Semiconductor
IC BATT CHG LI-ION UCSP75M2
шт.
BD8665GW-E2
ROHM Semiconductor
IC BATT CHG LI-ION UCSP75M2
шт.
BD6040GUL-E2
ROHM Semiconductor
IC CHARGER PROTECTION FET 9WLCSP
шт.
BD6041GUL-E2
ROHM Semiconductor
IC CHARGER PROTECTION FET 9WLCSP
шт.
BD6551G-TR
ROHM Semiconductor
IC BATTERY CONTROLLER 6-SSOP
шт.
BD6550G-TR
ROHM Semiconductor
IC POWER MANAGEMENT 2A SSOP6
шт.
1 923.84 
10 829.45 
100 680.83 
500 578.41 
1000 488.03 
ROHM Semiconductor
-30 ~ 85°C
Surface Mount
Li-Ion, NiMH
24-VFQFN Exposed Pad
Charge Management
0.625 V ~ 1.98 V
VQFN024V4040
1 110.46 
10 94.39 
100 70.29 
500 56.23 
1000 42.18 
ROHM Semiconductor
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Li-Ion
SC-74A, SOT-753
Overvoltage Protection
1.2 V ~ 6 V
5-SSOP
1 110.46 
10 94.39 
100 70.29 
500 56.23 
1000 42.18 
ROHM Semiconductor
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Li-Ion
SOT-665
Overvoltage Protection
1.2 V ~ 6 V
HVSOF5
1 570.37 
10 512.13 
100 411.71 
500 337.40 
1000 279.16 
ROHM Semiconductor
-30 ~ 85°C
Surface Mount
Li-Ion
20-WFBGA
Charge Management
4.1 V ~ 5.5 V
UCSP75M2
1 682.84 
10 612.55 
25 550.29 
100 500.08 
250 453.89 
500 405.69 
1000 341.42 
ROHM Semiconductor
-30 ~ 85°C
Surface Mount
Li-Ion
20-VFBGA
Charge Management
4.1 V ~ 5.5 V
UCSP75M2
1 781.25 
10 700.91 
25 630.62 
100 572.38 
250 518.15 
500 463.93 
1000 391.63 
ROHM Semiconductor
-30 ~ 85°C
Surface Mount
Li-Ion
20-VFBGA
Charge Management
4.1 V ~ 5.5 V
UCSP75M2
Цена по запросу
ROHM Semiconductor
-35 ~ 85°C
Surface Mount
All Battery Types
9-UFBGA, CSPBGA
Over/Under Voltage Protection
2.2 V ~ 28 V
VCSP50L1
Цена по запросу
ROHM Semiconductor
-35 ~ 85°C
Surface Mount
All Battery Types
9-UFBGA, CSPBGA
Over/Under Voltage Protection
2.2 V ~ 28 V
VCSP50L1
1 58.24 
3000 58.24 
ROHM Semiconductor
Tape & Reel
0 ~ 85°C
Surface Mount
SOT-23-6
Controller
1.8 V ~ 12 V
6-SSOP
1 66.28 
3000 66.28 
ROHM Semiconductor
Tape & Reel
0 ~ 85°C
Surface Mount
SOT-23-6
Charge Management
2.5 V ~ 12 V
6-SSOP

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)