NXP Semiconductors: Питание: специальные ИС управления питанием

Товаров: 205
highlight_off
Серия

Англ.: Series.

highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
highlight_off
Ток питания
Current - Supply
highlight_off
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

highlight_off
Тип монтажа

Англ.: Mounting Type

highlight_off
Применение

Англ. Applications

highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Напряжение питания

Англ.: Supply Voltage.

highlight_off
Заводской корпус
Supplier Device Package
Артикул
Цены
Производитель
Серия
Упаковка
Ток питания
Рабочая температура
Тип монтажа
Применение
Корпус
Напряжение питания
Заводской корпус
MC34709VK
NXP Semiconductors
IC PWR MGMT IMX50/53 130MAPBGA
шт.
MC13783VK5
NXP Semiconductors
IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA
шт.
MC34704AEPR2
NXP Semiconductors
IC PWR MNGMT DC-DC MULT 56-QFN
шт.
MC34PF3000A0EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MCZ33810EK
NXP Semiconductors

IC IGNITION INJECTOR 32-SOIC

шт.
MC34704AEP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 56-QFN
шт.
MC13892CJVL
NXP Semiconductors
IC PMU I.MX35/51/37/27 186BGA
шт.
MWPR1516CFM
NXP Semiconductors
IC RECEIVER 16KB FLASH 32QFN
шт.
MWCT1012CFM
NXP Semiconductors
IC TRANSMITTER 32QFN
шт.
MC34708VM
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA
шт.
MWCT1000CFM
NXP Semiconductors
IC DSP SGL COIL 5W 5V STD 32QFN
шт.
MWCT1101CLH
NXP Semiconductors
IC DSP SINGLE COIL 5W 5V 64QFP
шт.
MC34PF3001A1EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3001A2EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3001A3EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3001A4EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3001A5EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3001A6EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3001A7EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC32PF3000A1EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3000A1EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3000A2EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3000A4EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3000A6EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
MC34PF3000A5EP
NXP Semiconductors
IC POWER MANAGEMENT 48QFN
шт.
1 1112.63 
10 1052.38 
25 990.12 
100 743.09 
NXP Semiconductors
370µA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Processor
130-LFBGA
3 V ~ 4.5 V
130-MAPBGA (8x8)
1 2819.73 
10 2562.66 
25 2369.85 
100 2179.06 
NXP Semiconductors
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Handheld/Mobile Devices
247-TFBGA
247-MAPBGA (10x10)
1 1209.03 
10 1080.49 
25 1014.22 
100 972.04 
250 927.86 
500 863.59 
1000 841.50 
NXP Semiconductors
86mA
-20 ~ 85°C
Surface Mount
Processor
56-VFQFN Exposed Pad
2.7 V ~ 5.5 V
56-QFN-EP (7x7)
1 817.40 
10 771.21 
25 727.02 
100 544.26 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 1295.39 
10 1163.44 
25 1099.93 
100 904.38 
NXP Semiconductors
10mA
-40 ~ 125°C
Surface Mount
Automotive
32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
4.5 V ~ 36 V
32-SOIC Exposed Pad
1 1116.64 
10 1054.38 
25 992.13 
100 745.10 
NXP Semiconductors
86mA
-20 ~ 85°C
Surface Mount
Processor
56-VFQFN Exposed Pad
2.7 V ~ 5.5 V
56-QFN-EP (7x7)
1 1229.11 
10 1160.83 
25 1092.54 
100 819.41 
NXP Semiconductors
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
186-LFBGA
186-PBGA (12x12)
1 745.10 
10 702.92 
25 662.76 
100 496.06 
NXP Semiconductors
Tray
120mA
Surface Mount
Wireless Power Receiver
32-UFQFN Exposed Pad
3.5 V ~ 20 V
32-QFN (5x5)
1 990.12 
10 935.89 
25 879.66 
100 660.75 
NXP Semiconductors
Tray
Surface Mount
32-VFQFN Exposed Pad
32-QFN (5x5)
1 2134.88 
10 1919.98 
25 1749.27 
100 1578.56 
NXP Semiconductors
-40 ~ 85°C
Surface Mount
General Purpose
206-LFBGA
1.8 V ~ 4.5 V
206-MAPBGA (13x13)
1 893.72 
10 843.51 
25 793.30 
100 594.47 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Wireless Power Transmitter
32-VFQFN Exposed Pad
2.7 V ~ 3.6 V
32-QFN (5x5)
1 1076.48 
10 1018.23 
25 957.98 
100 718.99 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Wireless Power Transmitter
64-LQFP
2.7 V ~ 3.6 V
64-LQFP (10x10)
1 646.69 
10 610.54 
25 574.39 
100 431.80 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 646.69 
10 610.54 
25 574.39 
100 431.80 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 646.69 
10 610.54 
25 574.39 
100 431.80 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 646.69 
10 610.54 
25 574.39 
100 431.80 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 646.69 
10 610.54 
25 574.39 
100 431.80 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 646.69 
10 610.54 
25 574.39 
100 431.80 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 646.69 
10 610.54 
25 574.39 
100 431.80 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 773.22 
10 731.04 
25 686.86 
100 516.15 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 817.40 
10 771.21 
25 727.02 
100 544.26 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 817.40 
10 771.21 
25 727.02 
100 544.26 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 817.40 
10 771.21 
25 727.02 
100 544.26 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 817.40 
10 771.21 
25 727.02 
100 544.26 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)
1 817.40 
10 771.21 
25 727.02 
100 544.26 
NXP Semiconductors
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
Processor
48-VFQFN Exposed Pad
2.8 V ~ 5.5 V
48-QFN (7x7)

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)