NXP Semiconductors: Дроссели синфазные

Товаров: 12
highlight_off
Серия

Англ.: Series.

highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
highlight_off
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

highlight_off
Тип монтажа

Англ.: Mounting Type

highlight_off
Размер/габарит

Англ. Size / Dimension

highlight_off
Высота макс.
Height (Max)
highlight_off
Особенности

Англ. Features

highlight_off
Количество линий
Number of Lines
highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Тип фильтра

Англ. Filter Type

highlight_off
DC Resistance (DCR) (Max)
DC Resistance (DCR) (Max)
Артикул
Цены
Производитель
Серия
Упаковка
Рабочая температура
Тип монтажа
Размер/габарит
Высота макс.
Особенности
Количество линий
Корпус
Тип фильтра
DC Resistance (DCR) (Max)
PCMF2DFN1XL
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 4 LN SMD
шт.
PCMF1USB3SZ
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 2 LN SMD
шт.
IP3319CX6,135
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 2 LN SMD
шт.
PCMF3DFN1X
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 6 LN SMD
шт.
PCMF1HDMI2SZ
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 2 LN SMD
шт.
PCMF3HDMI2SZ
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 6 LN SMD
шт.
PCMF2USB3SZ
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 4 LN SMD
шт.
PCMF2HDMI2SZ
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 4 LN SMD
шт.
PCMF3USB3SZ
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 6 LN SMD
шт.
PCMF1USB30Z
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 2 LN SMD
шт.
PCMF2USB30Z
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 4 LN SMD
шт.
PCMF3USB30Z
NXP Semiconductors
COMMON MODE CHOKE 6 LN SMD
шт.
1 226.94 
10 220.92 
25 160.67 
50 158.66 
100 154.64 
250 138.58 
500 136.57 
1000 116.48 
NXP Semiconductors
PCM
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)
0.020" (0.50mm)
ESD
4
9-XFDFN
Signal Line
5 Ohm (Typ)
1 100.42 
10 86.36 
100 64.27 
500 50.21 
1000 38.16 
NXP Semiconductors
PCM
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.046" L x 0.030" W (1.17mm x 0.77mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
2
5-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)
1 140.58 
10 134.56 
25 130.54 
50 106.44 
100 96.40 
250 86.36 
500 82.34 
1000 74.31 
NXP Semiconductors
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.053" L x 0.037" W (1.34mm x 0.95mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
2
6-UFBGA, WLCSP
Signal Line
6 Ohm (Typ)
1 297.24 
10 289.20 
25 210.88 
50 206.86 
100 200.84 
250 182.76 
500 178.74 
1000 154.64 
NXP Semiconductors
PCM
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.157" L x 0.079" W (4.00mm x 2.00mm)
0.020" (0.50mm)
ESD
6
14-XFDFN
Signal Line
5 Ohm (Typ)
1 100.42 
10 86.36 
100 64.27 
500 50.21 
1000 38.16 
NXP Semiconductors
PCM
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.053" L x 0.037" W (1.34mm x 0.95mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
2
5-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)
1 170.71 
10 150.63 
100 114.48 
500 90.38 
1000 72.30 
NXP Semiconductors
PCM
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.093" L x 0.046" W (2.37mm x 1.17mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
6
15-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)
1 170.71 
10 150.63 
100 114.48 
500 90.38 
1000 72.30 
NXP Semiconductors
PCM
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.062" L x 0.046" W (1.57mm x 1.17mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
4
10-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)
1 224.94 
10 200.84 
100 156.65 
500 130.54 
1000 102.43 
NXP Semiconductors
PCM
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.062" L x 0.046" W (1.57mm x 1.17mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
4
10-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)
1 224.94 
10 200.84 
100 156.65 
500 130.54 
1000 102.43 
NXP Semiconductors
PCM
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.093" L x 0.046" W (2.37mm x 1.17mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
6
15-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)
1 34.14 
4500 34.14 
NXP Semiconductors
PCM
Tape & Reel
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.046" L x 0.030" W (1.17mm x 0.77mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
2
5-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)
1 64.27 
4500 64.27 
NXP Semiconductors
PCM
Tape & Reel
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.062" L x 0.046" W (1.57mm x 1.17mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
4
10-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)
1 92.38 
4500 92.38 
NXP Semiconductors
PCM
Tape & Reel
-40 ~ 85°C
Surface Mount
0.093" L x 0.046" W (2.37mm x 1.17mm)
0.024" (0.60mm)
ESD
6
15-UFBGA, WLCSP
Signal Line
3 Ohm (Typ)

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)