Maxim Integrated: Интерфейсные ИС: телекоммуникационные ИС

Товаров: 428
highlight_off
Серия

Англ.: Series.

highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
highlight_off
Ток питания
Current - Supply
highlight_off
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

highlight_off
Тип монтажа

Англ.: Mounting Type

highlight_off
Интерфейс
Interface
highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Функция

Function

highlight_off
Напряжение питания

Англ.: Supply Voltage.

highlight_off
Заводской корпус
Supplier Device Package
highlight_off
Кол-во каналов

Англ. Number of Circuits.

highlight_off
Мощность

Power (Watts)

Артикул
Цены
Производитель
Серия
Упаковка
Ток питания
Рабочая температура
Тип монтажа
Интерфейс
Корпус
Функция
Напряжение питания
Заводской корпус
Кол-во каналов
Мощность
DS21348TN+
DS21348TN+
Maxim Integrated
IC LIU T1/E1/J1 3.3V 44-TQFP
шт.
DS2155L+
DS2155L+
Maxim Integrated
IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP
шт.
DS21354L+
DS21354L+
Maxim Integrated
IC TXRX E1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP
шт.
73M1916-IVTR/F
73M1916-IVTR/F
Maxim Integrated
MICRODAA SET FXO OF VOIP 20TSSOP
шт.
DS2155LN+
DS2155LN+
Maxim Integrated
IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP
шт.
DS26303LN-120+
DS26303LN-120+
Maxim Integrated
IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
шт.
73M1916-IVT/F
73M1916-IVT/F
Maxim Integrated
MICRODAA SET FXO OF VOIP 20TSSOP
шт.
73M1906B-IVT/F
73M1906B-IVT/F
Maxim Integrated
MICRODAA SET FXO OF VOIP 20TSSOP
шт.
DS21348T+
DS21348T+
Maxim Integrated
IC LIU T1/E1/J1 3.3V 44-TQFP
шт.
DS2148T+
DS2148T+
Maxim Integrated
IC LIU E1/T1/J1 5V 44-TQFP
шт.
78P2351-IGT/F
78P2351-IGT/F
Maxim Integrated
LINE INTERFACE UNIT 100-LQFP
шт.
DS21448L+
DS21448L+
Maxim Integrated
IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP
шт.
MAX3942ETG+
MAX3942ETG+
Maxim Integrated
IC MODULATOR DRVR 10GBPS 24-TQFN
шт.
DS2155LNB+
DS2155LNB+
Maxim Integrated
IC TXRX T1/E1/J1 SGL 100-LQFP
шт.
MAX2992GCB+T
MAX2992GCB+T
Maxim Integrated
IC TXRX MAC/PHY 64-LQFP
шт.
MAX2992GCB+
MAX2992GCB+
Maxim Integrated
IC TXRX MAC/PHY 64-LQFP
шт.
78P2352-IGT/F
78P2352-IGT/F
Maxim Integrated
IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP
шт.
DS3150QNC1+T&R
DS3150QNC1+T&R
Maxim Integrated
IC LIU DS3/E3/STS-1 28-PLCC
шт.
DS2155LB+
DS2155LB+
Maxim Integrated
IC TXRX T1/E1/J1 SGL 100-LQFP
шт.
DS2155GNC2+
DS2155GNC2+
Maxim Integrated
IC TXRX T1/E1/J1 100-CSBGA
шт.
DS26324GNA3+
DS26324GNA3+
Maxim Integrated
IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA
шт.
DS26334GNA3+
DS26334GNA3+
Maxim Integrated
IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA
шт.
DS3112N+
DS3112N+
Maxim Integrated
IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
шт.
DS26334GNA2+
DS26334GNA2+
Maxim Integrated
IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA
шт.
DS21354LN+
DS21354LN+
Maxim Integrated
IC TXRX E1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP
шт.
1 4134.25 
10 3899.72 
25 3120.55 
50 2963.56 
100 2729.03 
250 2589.48 
500 1949.86 
Maxim Integrated
Tray
66mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Parallel, Serial
44-TQFP
Line Interface Unit (LIU)
3.135 V ~ 3.465 V
44-TQFP (10x10)
1
1 5746.86 
10 5421.24 
25 4337.77 
50 4120.68 
100 3795.06 
250 3599.30 
500 2711.59 
Maxim Integrated
Tray
75mA
0 ~ 70°C
Surface Mount
E1, HDLC, J1, T1
100-LQFP
Single-Chip Transceiver
3.14 V ~ 3.47 V
100-LQFP (14x14)
1
1 7659.90 
10 7225.73 
25 5779.81 
50 5491.01 
100 5058.79 
250 4797.13 
500 3612.87 
Maxim Integrated
Tray
75mA
0 ~ 70°C
Surface Mount
E1, HDLC
100-LQFP
Single-Chip Transceiver
3.14 V ~ 3.47 V
100-LQFP (14x14)
1
1 544.64 
10 513.63 
25 410.91 
50 391.52 
100 360.51 
250 341.13 
500 329.50 
Maxim Integrated
MicroDAA™
-40 ~ 85°C
Surface Mount
PCM, SPI
20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Data Access Arrangement (DAA)
3 V ~ 3.6 V
20-TSSOP
1
1 6605.50 
10 6233.36 
25 4985.13 
50 4737.04 
100 4362.96 
250 4138.13 
500 3116.68 
Maxim Integrated
Tray
75mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
E1, HDLC, J1, T1
100-LQFP
Single-Chip Transceiver
3.14 V ~ 3.47 V
100-LQFP (14x14)
1
1 8811.21 
10 8313.08 
25 6650.08 
50 6318.64 
100 5818.57 
250 5520.09 
500 4157.51 
Maxim Integrated
Tray
250mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
LIU
144-LQFP Exposed Pad
3.135 V ~ 3.465 V
144-LQFP-EP (20x20)
8
1 534.95 
10 503.94 
25 403.15 
50 383.77 
100 352.76 
250 335.31 
500 251.97 
Maxim Integrated
MicroDAA™
-40 ~ 85°C
Surface Mount
PCM, SPI
20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Data Access Arrangement (DAA)
3 V ~ 3.6 V
20-TSSOP
1
1 534.95 
10 503.94 
25 403.15 
50 383.77 
100 352.76 
250 335.31 
500 251.97 
Maxim Integrated
-40 ~ 85°C
Surface Mount
PCM
20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Direct Access Arrangement (DAA)
3 V ~ 3.6 V
20-TSSOP
1
1 3593.48 
10 3389.97 
25 2711.59 
50 2575.91 
100 2374.34 
250 2252.23 
500 1695.95 
Maxim Integrated
Tray
0 ~ 70°C
Surface Mount
44-TQFP
3.135 V ~ 3.465 V
44-TQFP (10x10)
1
1 3593.48 
10 3389.97 
25 2711.59 
50 2575.91 
100 2374.34 
250 2252.23 
500 1695.95 
Maxim Integrated
Tray
95mA
0 ~ 70°C
Surface Mount
LIU
44-TQFP
4.75 V ~ 5.25 V
44-TQFP (10x10)
1
1 6940.81 
10 6549.29 
25 5239.04 
50 4977.38 
100 4583.92 
250 4347.46 
500 3273.68 
Maxim Integrated
-40 ~ 85°C
Surface Mount
100-LQFP
3.15 V ~ 3.45 V
100-LQFP (16x16)
1
1 11757.32 
10 11090.57 
25 8873.23 
50 8429.37 
100 7764.56 
250 7365.28 
500 5545.28 
Maxim Integrated
Tube
0 ~ 70°C
Surface Mount
128-LQFP
3.135 V ~ 3.465 V
128-LQFP (14x20)
4
1 22396.28 
10 21275.98 
25 17539.07 
50 16662.99 
250 16149.36 
500 14335.17 
Maxim Integrated
140mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
24-WFQFN Exposed Pad
-5.5 V ~ -4.9 V
24-TQFN (4x4)
1
1 6605.50 
10 6233.36 
25 4985.13 
50 4737.04 
100 4362.96 
250 4138.13 
500 3116.68 
Maxim Integrated
Tray
75mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
E1, HDLC, J1, T1
100-LQFP
Single-Chip Transceiver
3.14 V ~ 3.47 V
100-LQFP (14x14)
1
1 3254.29 
10 3070.16 
25 2455.74 
50 2333.63 
100 2147.56 
250 2037.08 
Maxim Integrated
Automotive, AEC-Q100
-40 ~ 105°C
Surface Mount
SPI, UART
64-LQFP
Transceiver
64-LQFP (10x10)
1
1 3217.47 
10 3035.27 
25 2428.61 
50 2306.50 
100 2124.30 
250 2015.76 
500 1517.64 
Maxim Integrated
Automotive, AEC-Q100
-40 ~ 105°C
Surface Mount
SPI, UART
64-LQFP
Transceiver
64-LQFP (10x10)
1
1 5136.32 
10 4880.47 
25 4845.58 
50 4603.30 
100 4448.24 
Maxim Integrated
-40 ~ 85°C
Surface Mount
CMOS
128-LQFP Exposed Pad
Line Interface Unit (LIU)
3.15 V ~ 3.45 V
128-LQFP (14x14)
1 11677.85 
10 11016.92 
25 8813.14 
50 8373.17 
100 7712.23 
250 7314.89 
Maxim Integrated
-40 ~ 85°C
Surface Mount
LIU
28-LCC (J-Lead)
3.135 V ~ 3.465 V
28-PLCC (11.51x11.51)
1
1 6522.15 
10 6153.89 
25 4923.11 
50 4676.96 
100 4306.75 
250 4085.79 
500 3075.98 
Maxim Integrated
Tray
75mA
0 ~ 70°C
Surface Mount
E1, HDLC, J1, T1
100-LQFP
Single-Chip Transceiver
3.14 V ~ 3.47 V
100-LQFP (14x14)
1
1 7347.84 
10 6981.51 
25 5754.61 
50 5467.75 
250 5299.13 
1000 4516.08 
Maxim Integrated
75mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
E1, HDLC, J1, T1
100-LFBGA, CSPBGA
Single-Chip Transceiver
3.14 V ~ 3.47 V
100-CSBGA (10x10)
1
1 14114.21 
10 13408.69 
25 11053.74 
50 10501.35 
250 10179.60 
1000 8673.59 
Maxim Integrated
Tray
500mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
LIU
256-LBGA, CSBGA
3.135 V ~ 3.465 V
256-CSBGA (17x17)
16
1 17657.30 
10 16775.40 
25 13827.35 
50 13135.40 
250 12732.25 
1000 10848.29 
Maxim Integrated
Tray
500mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
LIU
256-LBGA, CSBGA
Line Interface Unit (LIU)
3.135 V ~ 3.465 V
256-CSBGA (17x17)
16
1 28767.25 
10 27329.08 
25 22528.08 
50 21401.97 
250 20744.91 
1000 17676.68 
Maxim Integrated
Tray
150mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
Parallel/Serial
256-BGA
3.135 V ~ 3.465 V
256-PBGA (27x27)
1 41210.71 
10 38877.07 
25 31102.82 
50 29546.42 
100 27214.73 
250 25815.32 
500 19438.54 
Maxim Integrated
Tray
500mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
LIU
256-LBGA, CSBGA
Line Interface Unit (LIU)
3.135 V ~ 3.465 V
256-CSBGA (17x17)
16
1 12065.50 
10 11383.24 
25 9105.82 
50 8650.33 
100 7968.08 
250 7557.17 
500 5690.65 
Maxim Integrated
Tray
75mA
-40 ~ 85°C
Surface Mount
E1, HDLC
100-LQFP
Single-Chip Transceiver
3.14 V ~ 3.47 V
100-LQFP (14x14)
1

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)