IDT (Integrated Device Technology): Часы/хронометраж: буферы и драйверы

Товаров: 1185
highlight_off
Серия

Англ.: Series.

highlight_off
Тип

Type

highlight_off
Кол-во каналов

Англ. Number of Circuits.

highlight_off
Отношение вх./вых.
Ratio - Input:Output
highlight_off
Вход
Input
highlight_off
Выход
Output
highlight_off
Дифференциал вх./вых.
Differential - Input:Output
highlight_off
Частота макс.
Frequency - Max
highlight_off
Напряжение питания

Англ.: Supply Voltage.

highlight_off
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

highlight_off
Тип монтажа

Англ.: Mounting Type

highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Заводской корпус
Supplier Device Package
highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
Артикул
Цены
Производитель
Серия
Тип
Кол-во каналов
Отношение вх./вых.
Вход
Выход
Дифференциал вх./вых.
Частота макс.
Напряжение питания
Рабочая температура
Тип монтажа
Корпус
Заводской корпус
Упаковка
8L30110NLGI8
8L30110NLGI8
IDT (Integrated Device Technology)

Микросхема: буфер-разветвитель тактовых импульсов 1:10, рабочая частота до 200 МГц, питание: 1,5÷3.3 В, корпус: 32-VFQFPN, поверхностный монтаж.

шт.
IDT5T9050PGI
IDT5T9050PGI
IDT (Integrated Device Technology)

Микросхема: буфер-разветвитель тактовых импульсов 1:5, рабочая частота до 200 МГц, питание: 2,5 В, корпус: 28-TSSOP, поверхностный монтаж.

В наличии на складе
шт.
542MLFT
542MLFT
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:2 156MHZ 8SOIC
шт.
553MILFT
553MILFT
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC
шт.
621NILFT
621NILFT
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8VFQFPN
шт.
5V2305PGGI8
5V2305PGGI8
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:5 200MHZ 16TSSOP
шт.
551MLF
551MLF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC
шт.
2304NZG-1LF
2304NZG-1LF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP
шт.
552G-02ILNT
552G-02ILNT
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 2:8 200MHZ 16TSSOP
шт.
542MLF
542MLF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:2 156MHZ 8SOIC
шт.
553MILF
553MILF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC
шт.
621MILF
621MILF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC
шт.
542MILF
542MILF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:2 156MHZ 8SOIC
шт.
49FCT805ASOG
49FCT805ASOG
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLOCK BUFFER 1:5 20SOIC
шт.
830154AMI-08LF
830154AMI-08LF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC
шт.
83052AGILF
83052AGILF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK MULTPLX 2:1 250MHZ 8TSSOP
шт.
83026AMILF
83026AMILF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8SOIC
шт.
83054AGILF
83054AGILF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK MULTPX 4:1 250MHZ 16TSSOP
шт.
8308AGILF
8308AGILF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 2:8 350MHZ 24TSSOP
шт.
8302AMLF
8302AMLF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:2 200MHZ 8SOIC
шт.
8305AGLF
8305AGLF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 2:4 350MHZ 16TSSOP
шт.
854104AGLF
854104AGLF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 700MHZ 16TSSOP
шт.
854104AGILF
854104AGILF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:4 700MHZ 16TSSOP
шт.
83026BGI-01LF
83026BGI-01LF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8TSSOP
шт.
83026BMI-01LF
83026BMI-01LF
IDT (Integrated Device Technology)
IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8SOIC
шт.
1 По запросу
2500 336.03 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:10
HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, Crystal
LVCMOS, LVTTL
Yes/No
200MHz
1.5 V ~ 3.3 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
32-VFQFN Exposed Pad
32-VFQFPN (5x5)
Tape & Reel
1 705.60 
5 604.80 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:5
LVTTL
LVCMOS, LVTTL
No/No
200MHz
2.3 V ~ 2.7 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
28-TSSOP
Tube
1 616.29 
25 497.08 
100 452.62 
250 408.17 
500 365.73 
1000 309.16 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution), Divider
1
1:2
CMOS
3-State, CMOS
No/No
156MHz
3 V ~ 5.5 V
0 ~ 70°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 662.77 
25 533.45 
100 486.97 
250 440.50 
500 394.02 
1000 331.38 
IDT (Integrated Device Technology)
ClockBlocks™
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
CMOS
CMOS
No/No
200MHz
2.375 V ~ 5.25 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 668.83 
25 539.51 
100 491.01 
250 444.54 
500 398.06 
1000 335.42 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
Clock
LVCMOS
No/No
200MHz
1.14 V ~ 1.89 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-VFDFN Exposed Pad
8-VFQFPN (2x2)
1 703.18 
25 567.80 
100 515.26 
250 466.77 
500 418.27 
1000 351.59 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:5
LVTTL
LVTTL
No/No
200MHz
2.3 V ~ 3.6 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-TSSOP
1 400.09 
25 323.30 
100 290.97 
250 258.64 
500 226.31 
1000 187.92 
2500 173.77 
5000 167.71 
10000 161.65 
IDT (Integrated Device Technology)
ClockBlocks™
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
CMOS
CMOS
No/No
160MHz
3 V ~ 5.5 V
0 ~ 70°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 400.09 
25 323.30 
100 290.97 
250 258.64 
500 226.31 
1000 187.92 
2500 173.77 
5000 167.71 
10000 161.65 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
LVTTL
Clock
No/No
140MHz
3 V ~ 3.6 V
0 ~ 70°C
Surface Mount
8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
8-TSSOP
1 1216.42 
25 980.01 
100 891.10 
250 806.23 
500 721.37 
1000 608.21 
IDT (Integrated Device Technology)
ClockBlocks™
Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
1
2:8
Clock
CMOS
No/No
200MHz
2.375 V ~ 5.25 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-TSSOP
1 600.13 
25 482.93 
100 438.48 
250 396.04 
500 355.63 
1000 299.05 
2500 284.91 
5000 274.81 
10000 264.70 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution), Divider
1
1:2
CMOS
3-State, CMOS
No/No
156MHz
3 V ~ 5.5 V
0 ~ 70°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 644.58 
25 519.30 
100 472.83 
250 426.35 
500 381.90 
1000 323.30 
2500 307.14 
5000 295.01 
10000 284.91 
IDT (Integrated Device Technology)
ClockBlocks™
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
CMOS
CMOS
No/No
200MHz
2.375 V ~ 5.25 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 650.64 
25 523.34 
100 476.87 
250 430.39 
500 385.94 
1000 325.32 
2500 309.16 
5000 297.03 
10000 288.95 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
Clock
LVCMOS
No/No
200MHz
1.14 V ~ 1.89 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 747.63 
25 600.13 
100 547.59 
250 493.03 
500 442.52 
1000 373.82 
2500 355.63 
5000 341.49 
10000 331.38 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution), Divider
1
1:2
CMOS
3-State, CMOS
No/No
156MHz
3 V ~ 5.5 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 961.82 
25 773.90 
100 705.20 
250 636.50 
500 569.82 
1000 480.91 
2500 456.66 
5000 440.50 
10000 426.35 
IDT (Integrated Device Technology)
49FCT
Fanout Buffer (Distribution)
2
1:5
CMOS, LVTTL
CMOS, LVTTL
No/No
4.75 V ~ 5.25 V
0 ~ 70°C
Surface Mount
20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
20-SOIC
1 1024.46 
25 822.40 
100 749.65 
250 676.91 
500 606.19 
1000 511.22 
2500 486.97 
5000 468.79 
10000 452.62 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
LVCMOS
LVCMOS
No/No
160MHz
1.4 V ~ 3.465 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 1097.20 
25 883.02 
100 804.21 
250 725.41 
500 650.64 
1000 549.61 
2500 521.32 
5000 501.12 
10000 486.97 
IDT (Integrated Device Technology)
Multiplexer
1
2:1
LVCMOS, LVTTL
LVCMOS, LVTTL
No/No
250MHz
2.375 V ~ 3.465 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
8-TSSOP
1 1289.16 
25 1036.58 
100 943.64 
250 852.71 
500 763.80 
1000 644.58 
2500 612.25 
5000 590.02 
10000 571.84 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:2
HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
LVCMOS, LVTTL
Yes/No
350MHz
3 V ~ 3.6 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 1345.74 
25 1083.06 
100 986.07 
250 889.08 
500 798.15 
1000 672.87 
2500 640.54 
5000 616.29 
10000 596.09 
IDT (Integrated Device Technology)
Multiplexer
1
4:1
LVCMOS, LVTTL
LVCMOS, LVTTL
No/No
250MHz
2.375 V ~ 3.465 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-TSSOP
1 1353.82 
25 1109.33 
100 1002.23 
250 921.41 
500 838.56 
1000 731.47 
2500 703.18 
5000 676.91 
10000 666.81 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
1
2:8
HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
LVCMOS, LVTTL
Yes/No
350MHz
2.375 V ~ 3.465 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
24-TSSOP
1 1414.44 
25 1159.84 
100 1046.69 
250 961.82 
500 876.95 
1000 763.80 
2500 735.51 
5000 707.22 
10000 695.10 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:2
LVCMOS, LVTTL
LVCMOS, LVTTL
No/No
200MHz
3.135 V ~ 3.465 V
0 ~ 70°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC
1 1430.61 
25 1171.97 
100 1058.81 
250 971.92 
500 887.06 
1000 771.88 
2500 743.59 
5000 715.30 
10000 703.18 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
1
2:4
HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
LVCMOS, LVTTL
Yes/No
350MHz
3.135 V ~ 3.465 V
0 ~ 70°C
Surface Mount
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-TSSOP
1 1434.65 
25 1176.01 
100 1060.83 
250 975.97 
500 889.08 
1000 773.90 
2500 745.61 
5000 717.32 
10000 705.20 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
LVDS
Yes/Yes
700MHz
3.135 V ~ 3.465 V
0 ~ 70°C
Surface Mount
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-TSSOP
1 1434.65 
25 1176.01 
100 1060.83 
250 975.97 
500 889.08 
1000 773.90 
2500 745.61 
5000 717.32 
10000 705.20 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:4
HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
LVDS
Yes/Yes
700MHz
3.135 V ~ 3.465 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
16-TSSOP
1 1596.30 
25 1309.37 
100 1182.07 
250 1085.08 
500 990.11 
1000 862.81 
2500 830.48 
5000 798.15 
10000 786.03 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:2
HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
LVCMOS, LVTTL
Yes/No
350MHz
3.135 V ~ 3.465 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
8-TSSOP
1 1596.30 
25 1309.37 
100 1182.07 
250 1085.08 
500 990.11 
1000 862.81 
2500 830.48 
5000 798.15 
10000 786.03 
IDT (Integrated Device Technology)
Fanout Buffer (Distribution)
1
1:2
HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
LVCMOS, LVTTL
Yes/No
350MHz
3.135 V ~ 3.465 V
-40 ~ 85°C
Surface Mount
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
8-SOIC

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)