Active-Semi: Микроконтроллеры специальные

Товаров: 6
highlight_off
Серия

Англ.: Series.

highlight_off
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
highlight_off
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

highlight_off
Тип монтажа

Англ.: Mounting Type

highlight_off
Интерфейс
Interface
highlight_off
Применение

Англ. Applications

highlight_off
Корпус

Англ. Package / Case

highlight_off
Напряжение питания

Англ.: Supply Voltage.

highlight_off
Заводской корпус
Supplier Device Package
highlight_off
Количество входов/выходов

Англ. Number of I/O (Input/Output).

highlight_off
Core Processor
Core Processor
highlight_off
Размер RAM

Размер RAM (англ. RAM Size) – размер оперативной памяти (ОЗУ).

highlight_off
Тип программной памяти

Тип программной памяти (англ. Program Memory Type) – тип памяти для хранения команд.

highlight_off
Controller Series
Controller Series
Артикул
Цены
Производитель
Серия
Упаковка
Рабочая температура
Тип монтажа
Интерфейс
Применение
Корпус
Напряжение питания
Заводской корпус
Количество входов/выходов
Core Processor
Размер RAM
Тип программной памяти
Controller Series
PAC5223QM
PAC5223QM
Active-Semi
IC REG BUCK LDO
шт.
PAC5220QS
PAC5220QS
Active-Semi
IC PMU CONV/LDO REG
шт.
PAC5253QA
PAC5253QA
Active-Semi
8X8 QFN, 48 PINS, 0.5 MM PITCH
шт.
PAC5210QS
PAC5210QS
Active-Semi
IC PMU CONV/LDO REG
шт.
PAC5220QS-WP01
Active-Semi
IC PMU CONV/LDO REG
шт.
PAC5250QF
Active-Semi
IC PMU CONV/LDO REG
шт.
1 1041.67 
10 930.42 
25 837.38 
100 762.54 
250 687.70 
500 616.91 
1000 519.82 
2500 493.53 
5000 475.32 
Active-Semi
PAC52xx
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
IВІC, SPI, SWD, UART
Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment
48-WFQFN Exposed Pad
48-TQFN (6x6)
25
ARM® Cortex®-M0
8 кБ
FLASH (32 kB)
PAC™
1 1076.05 
10 960.76 
25 863.67 
100 786.81 
250 709.95 
500 637.14 
1000 538.03 
2500 511.73 
5000 491.51 
Active-Semi
PAC52xx
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
IВІC, SPI, SWD, UART
Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment
56-WFQFN Exposed Pad
56-TQFN (8x8)
28
ARM® Cortex®-M0
8 кБ
FLASH (32 kB)
PAC™
1 1247.98 
10 1112.46 
100 912.22 
250 823.22 
500 738.27 
1000 622.98 
2500 592.64 
5000 570.39 
Active-Semi
PAC52xx
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
IВІC, SPI, SWD, UART
Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment
43-WQFN Exposed Pad
1.8V, 3.3V, 5V
43-TQFN (8x8)
25
ARM® Cortex®-M0
8 кБ
FLASH (32 kB)
PAC™
Цена по запросу
Active-Semi
PAC52xx
Surface Mount
IВІC, SPI, SWD, UART
Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment
56-WFQFN Exposed Pad
56-TQFN (8x8)
36
ARM® Cortex®-M0
8 кБ
FLASH (32 kB)
PAC™
1 515.78 
2600 515.78 
Active-Semi
PAC52xx
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
IВІC, SPI, SWD, UART
Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment
56-WFQFN Exposed Pad
56-TQFN (8x8)
28
ARM® Cortex®-M0
8 кБ
FLASH (32 kB)
PAC™
1 659.39 
2400 659.39 
Active-Semi
PAC52xx
Tray
-40 ~ 105°C
Surface Mount
IВІC, SPI, SWD, UART
Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment
57-WFQFN Exposed Pad
57-TQFN (10x10)
25
ARM® Cortex®-M0
8 кБ
FLASH (32 kB)
PAC™

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)