(812) 622-17-70

NXP Semiconductors MKL25Z128VFM4

Описание
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Производитель
NXP Semiconductors
Раздел каталога
Микроконтроллеры
Артикул
MKL25Z128VFM4

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Производитель

Англ.: Manufacturer.

NXP Semiconductors
Серия

Англ.: Series.

Kinetis KL2
Ядро

Англ. Core Processor.

ARM® Cortex®-M0+
Ширина шины данных

Англ. Core Size.

32-Bit
Рабочая частота

Англ.: Speed или Operating Frequency.

48MHz
Тип интерфейса

Англ. Connectivity.

I²C, LIN, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферия

Периферия (англ. Peripherals) – встроенные периферийные модули:

  • BOR – Brown-Out Reset
  • POR – Power-on Reset
  • WDT – Watchdog Timer
  • PWM – Pulse Width Modulation
  • LVD – Low-Voltage Detect
  • HLVD – High/Low-Voltage Detect
  • DMA – Direct Memory Access
BOR, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов

Англ. Number of I/O (Input/Output).

23
Тип программной памяти

Тип программной памяти (англ. Program Memory Type) – тип памяти для хранения команд.

Flash
Размер программной памяти

Размер программной памяти (англ. Program Memory Size) – размер памяти для хранения команд.

128KB (128K x 8)
Размер RAM

Размер RAM (англ. RAM Size) – размер оперативной памяти (ОЗУ).

16 кБ
Преобразование данных

Преобразование данных (англ. Data Converters) – данный параметр определяет количество и разрешение каналов ввода/вывода смешанного сигнала. Например: значение «D/A 2×8b» описывает устройство, которое имеет два канала ЦАП с 8-разрядным разрешением.

A/D 7x16b, D/A 1x12b
Тип осциллятора

Англ. Oscillator Type

внутренний
Напряжение питания

Англ. Supply Voltage.

1.71 V ~ 3.6 V
Корпус

Англ. Package / Case

32-VFQFN Exposed Pad
Заводской корпус
Supplier Device Package
32-QFN (5x5)
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

-40 ~ 105°C (TA)
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
Tray

Самовывоз

Вы можете забрать товар самостоятельно в нашем офисе по адресу г. Санкт-Петербург, проспект Шаумяна, 10, к1.

Доставка по Санкт-Петербургу

Наша компания осуществляет собственную курьерскую доставку по Санкт-Петербургу в пределах КАД. Доставка по Ленинградской области согласовывается дополнительно.

Вы также можете воспользоваться услугами специализированных курьерских служб по их тарифам.

Доставка по России

Доставка товаров по России осуществляется посредством выбранной Вами транспортной компании (ТК) и по её тарифам.

Подробную информацию о доставке смотрите в соответствующем разделе нашего сайта: подробнее о доставке.

Кол-во Цена за ед.
Внимание! Ниже указаны ознакомительные цены. Конечная цена может сильно отличаться от начальной и зависит от количества и веса товара, выбранного каталога, курса валют.

Вас также может заинтересовать

FI-RE51S-HF-R1500
JAE
CONN RCPT 0.5MM 51POS SMD R/A
TCA9546APWR
Texas Instruments
IC I2C SW 4CH W/RESET 16TSSOP
MKL25Z32VFM4
NXP Semiconductors
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
MKL25Z32VLH4
NXP Semiconductors
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
Срок поставки на электронные компоненты

Срок поставки до нашего склада указывается в коммерческом предложении, а также в счёте на оплату. Он исчисляется с момента поступления денежных средств на наш расчетный счет.

В каждом конкретном случае Вы будете знать срок поставки заранее, он зависит от наличия требуемых компонентов на мировых складах, сроков производства, скорости формирования сборных грузов и прохождения таможенных процедур.

Большинство электронных компонентов, предлагаемых нами, поставляется с мировых складов поставщиков или производителей. По этой причине доставка радиодеталей в сжатые сроки очень затруднительна.