NXP Semiconductors MC56F8365VFGE

Описание: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP
Производитель: NXP Semiconductors
Раздел каталога: Микроконтроллеры
Артикул: MC56F8365VFGE

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	NXP Semiconductors
Серия Англ.: Series.	56F8xxx
Ядро Англ. Core Processor.	56800E
Ширина шины данных Англ. Core Size.	16-Bit
Рабочая частота Англ.: Speed или Operating Frequency.	60MHz
Тип интерфейса Англ. Connectivity.	CAN, EBI/EMI, SCI, SPI
Периферия Периферия (англ. Peripherals) – встроенные периферийные модули: BOR – Brown-Out Reset POR – Power-on Reset WDT – Watchdog Timer PWM – Pulse Width Modulation LVD – Low-Voltage Detect HLVD – High/Low-Voltage Detect DMA – Direct Memory Access	POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Количество входов/выходов Англ. Number of I/O (Input/Output).	49
Тип программной памяти Тип программной памяти (англ. Program Memory Type) – тип памяти для хранения команд.	Flash
Размер программной памяти Размер программной памяти (англ. Program Memory Size) – размер памяти для хранения команд.	512KB (256K x 16)
Размер RAM Размер RAM (англ. RAM Size) – размер оперативной памяти (ОЗУ).	36 кБ
Преобразование данных Преобразование данных (англ. Data Converters) – данный параметр определяет количество и разрешение каналов ввода/вывода смешанного сигнала. Например: значение «D/A 2×8b» описывает устройство, которое имеет два канала ЦАП с 8-разрядным разрешением.	A/D 16x12b
Тип осциллятора Англ. Oscillator Type	внешний
Напряжение питания Англ. Supply Voltage.	2.25 V ~ 3.6 V
Корпус Англ. Package / Case	128-LQFP
Заводской корпус Supplier Device Package	128-LQFP (14x20)
Рабочая температура Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать. Сокращения: T_A – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature) T_C - температура корпуса (англ. Case Temperature) T_j - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature) T_STG - температура хранения (англ. Storage Temperature) Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия: ([°F] – 32) : 1,8 = [°C] [°C] × 1.8 + 32 = [°F]	-40 ~ 105°C (TA)
Упаковка Упаковка (англ. Packaging) Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности. Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование. Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин. Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем. Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.	Tray