(812) 622-17-70

NXP Semiconductors LPC3250FET296/01,5

Описание
16/32-Bit микроконтроллер с ядром ARM9®, количество вх./вых.: 51, тактовая частота: 266MHz, RAM: 256 Кб, питание: 0,9-3,6 В, заводской корпус: 296-TFBGA (15x15), упаковка: Tray.
Производитель
NXP Semiconductors
Раздел каталога
Микроконтроллеры
Артикул
LPC3250FET296/01,5

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Производитель

Англ.: Manufacturer.

NXP Semiconductors
Серия

Англ.: Series.

LPC3200
Ядро

Англ. Core Processor.

ARM9®
Ширина шины данных

Англ. Core Size.

16/32-Bit
Рабочая частота

Англ.: Speed или Operating Frequency.

266MHz
Тип интерфейса

Англ. Connectivity.

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Периферия

Периферия (англ. Peripherals) – встроенные периферийные модули:

  • BOR – Brown-Out Reset
  • POR – Power-on Reset
  • WDT – Watchdog Timer
  • PWM – Pulse Width Modulation
  • LVD – Low-Voltage Detect
  • HLVD – High/Low-Voltage Detect
  • DMA – Direct Memory Access
DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT
Количество входов/выходов

Англ. Number of I/O (Input/Output).

51
Тип программной памяти

Тип программной памяти (англ. Program Memory Type) – тип памяти для хранения команд.

ROMless
Размер RAM

Размер RAM (англ. RAM Size) – размер оперативной памяти (ОЗУ).

256 кБ
Преобразование данных

Преобразование данных (англ. Data Converters) – данный параметр определяет количество и разрешение каналов ввода/вывода смешанного сигнала. Например: значение «D/A 2×8b» описывает устройство, которое имеет два канала ЦАП с 8-разрядным разрешением.

A/D 3x10b
Тип осциллятора

Англ. Oscillator Type

Internal
Напряжение питания

Англ. Supply Voltage.

0.9 V ~ 3.6 V
Корпус

Англ. Package / Case

296-TFBGA
Заводской корпус
Supplier Device Package
296-TFBGA (15x15)
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

-40°C ~ 85°C (TA)
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
Tray

Самовывоз

Вы можете забрать товар самостоятельно в нашем офисе по адресу г. Санкт-Петербург, проспект Шаумяна, 10, к1.

Доставка по Санкт-Петербургу

Наша компания осуществляет собственную курьерскую доставку по Санкт-Петербургу в пределах КАД. Доставка по Ленинградской области согласовывается дополнительно.

Вы также можете воспользоваться услугами специализированных курьерских служб по их тарифам.

Доставка по России

Доставка товаров по России осуществляется посредством выбранной Вами транспортной компании (ТК) и по её тарифам.

Подробную информацию о доставке смотрите в соответствующем разделе нашего сайта: подробнее о доставке.

Кол-во Цена за ед.
Внимание! Ниже указаны ознакомительные цены. Конечная цена может сильно отличаться от начальной и зависит от количества и веса товара, выбранного каталога, курса валют.

Вас также может заинтересовать

TPS3801L30DCKR
Texas Instruments
IC 2.64V SUPPLY MON SC-70-5
MT29F4G08ABADAWP-IT:D TR
Micron Technology

IC FLASH 4GBIT 48TSOP

TPS75003RHLR
Texas Instruments
IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN
DS2401P+T&R
Maxim Integrated
IC SILICON SERIAL NUMBER 6-TSOC
Срок поставки на электронные компоненты

Срок поставки до нашего склада указывается в коммерческом предложении, а также в счёте на оплату. Он исчисляется с момента поступления денежных средств на наш расчетный счет.

В каждом конкретном случае Вы будете знать срок поставки заранее, он зависит от наличия требуемых компонентов на мировых складах, сроков производства, скорости формирования сборных грузов и прохождения таможенных процедур.

Большинство электронных компонентов, предлагаемых нами, поставляется с мировых складов поставщиков или производителей. По этой причине доставка радиодеталей в сжатые сроки очень затруднительна.