Microchip Technology DSPIC33EP512GP806-I/PT

Описание: 16-Bit микроконтроллер с ядром dsPIC, количество вх./вых.: 53, скорость процессора: 70 MIPs, программная память: 512KB (170K x 24), RAM: 24K x 16, питание: 3-3,6 В, корпус: 64-TQFP (10x10), упаковка: Tray.
Производитель: Microchip Technology
Раздел каталога: Микроконтроллеры
Артикул: DSPIC33EP512GP806-I/PT

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	Microchip Technology
Серия Англ.: Series.	dsPIC™ 33EP
Ядро Англ. Core Processor.	dsPIC
Ширина шины данных Англ. Core Size.	16-Bit
Рабочая частота Англ.: Speed или Operating Frequency.	70 MIPs
Тип интерфейса Англ. Connectivity.	CAN, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART
Периферия Периферия (англ. Peripherals) – встроенные периферийные модули: BOR – Brown-Out Reset POR – Power-on Reset WDT – Watchdog Timer PWM – Pulse Width Modulation LVD – Low-Voltage Detect HLVD – High/Low-Voltage Detect DMA – Direct Memory Access	Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов Англ. Number of I/O (Input/Output).	53
Тип программной памяти Тип программной памяти (англ. Program Memory Type) – тип памяти для хранения команд.	Flash
Размер программной памяти Размер программной памяти (англ. Program Memory Size) – размер памяти для хранения команд.	512KB (170K x 24)
Размер RAM Размер RAM (англ. RAM Size) – размер оперативной памяти (ОЗУ).	24K x 16
Преобразование данных Преобразование данных (англ. Data Converters) – данный параметр определяет количество и разрешение каналов ввода/вывода смешанного сигнала. Например: значение «D/A 2×8b» описывает устройство, которое имеет два канала ЦАП с 8-разрядным разрешением.	A/D 24x10b/12b
Тип осциллятора Англ. Oscillator Type	Internal
Напряжение питания Англ. Supply Voltage.	3 V ~ 3.6 V
Корпус Англ. Package / Case	64-TQFP
Заводской корпус Supplier Device Package	64-TQFP (10x10)
Рабочая температура Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать. Сокращения: T_A – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature) T_C - температура корпуса (англ. Case Temperature) T_j - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature) T_STG - температура хранения (англ. Storage Temperature) Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия: ([°F] – 32) : 1,8 = [°C] [°C] × 1.8 + 32 = [°F]	-40°C ~ 85°C (TA)
Упаковка Упаковка (англ. Packaging) Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности. Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование. Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин. Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем. Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.	Tray

Самовывоз

Вы можете забрать товар самостоятельно в нашем офисе по адресу г. Санкт-Петербург, проспект Шаумяна, 10, к1.

Доставка по Санкт-Петербургу

Наша компания осуществляет собственную курьерскую доставку по Санкт-Петербургу в пределах КАД. Доставка по Ленинградской области согласовывается дополнительно.

Вы также можете воспользоваться услугами специализированных курьерских служб по их тарифам.

Доставка по России

Доставка товаров по России осуществляется посредством выбранной Вами транспортной компании (ТК) и по её тарифам.

Подробную информацию о доставке смотрите в соответствующем разделе нашего сайта: подробнее о доставке.

Кол-во Цена за ед.

Заказной компонент

Вас также может заинтересовать

BMI-S-210-F

Laird Technologies

BOARD SHIELD 1.201X1.732" FRAME

120220-0204

ITT Cannon

UNIVERSAL CONTACT 3.5MM SMD

MCP2562-E/SN

Microchip Technology

Интерфейсная микросхема-трансивер, протокол: CANbus, напряжение питания: 4,5 В ~ 5,5 В, драйверы/ресиверы: 1/1, монтаж на поверхность, корпус: 8-SOIC, упаковка: Tube.

2106003-2

TE Connectivity

CONN IDC HOUSING 2POS 18AWG SMD