ON Semiconductor NCN6804MNR2G

Описание: IC SMART CARD DUAL W/SPI 32-QFN
Производитель: ON Semiconductor
Раздел каталога: Интерфейсные ИС: специальные интерфейсные ИС
Артикул: NCN6804MNR2G

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	ON Semiconductor
Упаковка Упаковка (англ. Packaging) Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности. Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование. Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин. Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем. Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.	Tape & Reel
Тип монтажа Англ.: Mounting Type	Surface Mount
Интерфейс Interface	4-Wire SPI Serial
Применение Англ. Applications	Smart Card
Корпус Англ. Package / Case	32-VFQFN Exposed Pad
Напряжение питания Англ.: Supply Voltage.	2.7 V ~ 5.5 V
Заводской корпус Supplier Device Package	32-QFN (5x5)

Самовывоз

Вы можете забрать товар самостоятельно в нашем офисе по адресу г. Санкт-Петербург, проспект Шаумяна, 10, к1.

Доставка по Санкт-Петербургу

Наша компания осуществляет собственную курьерскую доставку по Санкт-Петербургу в пределах КАД. Доставка по Ленинградской области согласовывается дополнительно.

Вы также можете воспользоваться услугами специализированных курьерских служб по их тарифам.

Доставка по России

Доставка товаров по России осуществляется посредством выбранной Вами транспортной компании (ТК) и по её тарифам.

Подробную информацию о доставке смотрите в соответствующем разделе нашего сайта: подробнее о доставке.

Кол-во Цена за ед.

Цена по запросу

+7 (812) 622-17-70

Заказной компонент

Вас также может заинтересовать

MIC2026A-2YM

Microchip Technology

IC SW DISTRIBUTION 2CH 8SOIC

MCP79401-I/MS

Microchip Technology

IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-MSOP

1-640454-6

TE Connectivity

CONN HEADER 16POS VERT .100 TIN

3-1734248-0

TE Connectivity

CONN FPC VERT 30POS 1.00MM SMD