Xilinx XC7Z010-2CLG400I

Описание
IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA
Производитель
Xilinx
Раздел каталога
Системы на кристалле (SoC)
Артикул
XC7Z010-2CLG400I

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Производитель

Англ.: Manufacturer.

Xilinx
Серия

Англ.: Series.

Zynq®-7000
Primary Attributes
Primary Attributes
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
Tray
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

-40 ~ 100°C (TJ)
Корпус

Англ. Package / Case

400-LFBGA, CSPBGA
Заводской корпус
Supplier Device Package
400-CSPBGA (17x17)
Скорость

Англ.: Speed.

766MHz
Core Processor
Core Processor
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Тип интерфейса

Англ. Connectivity.

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Периферия

Периферия (англ. Peripherals) – встроенные периферийные модули:

  • BOR – Brown-Out Reset
  • POR – Power-on Reset
  • WDT – Watchdog Timer
  • PWM – Pulse Width Modulation
  • LVD – Low-Voltage Detect
  • HLVD – High/Low-Voltage Detect
  • DMA – Direct Memory Access
DMA
MCU RAM
MCU RAM
256kB
Кол-во Цена за ед.
Внимание! Ниже указаны ознакомительные цены. Конечная цена может сильно отличаться от начальной и зависит от количества и веса товара, выбранного каталога, курса валют.
1 17173.01 
шт.

Вас также может заинтересовать

XC7Z030-2FBG484I
Xilinx
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 484FBGA
LTC3634EUFD#PBF
Linear Technology
IC CONV DDR DDR2 DDR3 28QFN
XC7Z020-2CLG400I
Xilinx
IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA
XC7Z020-1CLG484C
Xilinx
IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 484BGA
LTC2991IMS#PBF
Linear Technology
IC MONITOR OCTAL 16MSOP
Срок поставки на электронные компоненты

Срок поставки до нашего склада указывается в коммерческом предложении, а также в счёте на оплату. Он исчисляется с момента поступления денежных средств на наш расчетный счет.

В каждом конкретном случае Вы будете знать срок поставки заранее, он зависит от наличия требуемых компонентов на мировых складах, сроков производства, скорости формирования сборных грузов и прохождения таможенных процедур.

Большинство электронных компонентов, предлагаемых нами, поставляется с мировых складов поставщиков или производителей. По этой причине доставка радиодеталей в сжатые сроки очень затруднительна.

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)