NXP Semiconductors MCIMX287CVM4B

Описание
IC MPU I.MX28 454MHZ 289MAPBGA
Производитель
NXP Semiconductors
Раздел каталога
Микропроцессоры
Артикул
MCIMX287CVM4B

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Производитель

Англ.: Manufacturer.

NXP Semiconductors
Серия

Англ.: Series.

i.MX28
Graphics Acceleration
Graphics Acceleration
No
Display & Interface Controllers
Display & Interface Controllers
Keypad, LCD, Touchscreen
Упаковка

Упаковка (англ. Packaging)

  • Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности.
  • Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование.
  • Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин.
  • Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
  • Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем.
  • Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.
Tray
Ethernet
Ethernet
10/100 Mbps (1)
Рабочая температура

Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать.

Сокращения:

  • TA – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature)
  • TC - температура корпуса (англ. Case Temperature)
  • Tj - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature)
  • TSTG - температура хранения (англ. Storage Temperature)

Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия:

([°F] – 32) : 1,8  = [°C]

[°C] × 1.8 + 32 = [°F]

-40 ~ 85°C (TA)
USB
USB
USB 2.0 + PHY (2)
Корпус

Англ. Package / Case

289-LFBGA
Security Features
Security Features
Boot Security, Cryptography, Hardware ID
Напряжение вх/вых
Voltage - I/O
1.8V, 3.3V
Скорость

Англ.: Speed.

454MHz
Core Processor
Core Processor
ARM926EJ-S
Number of Cores/Bus Width
Number of Cores/Bus Width
1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP
Co-Processors/DSP
Data; DCP
RAM Controllers
RAM Controllers
LVDDR, LVDDR2, DDR2
Кол-во Цена за ед.
Внимание! Ниже указаны ознакомительные цены. Конечная цена может сильно отличаться от начальной и зависит от количества и веса товара, выбранного каталога, курса валют.
1 3579.94 
10 3382.27 
25 3182.17 
100 2386.63 
шт.

Вас также может заинтересовать

CM51932768DZFT
Citizen
CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD
ABM7-24.000MHZ-D2Y-T
Abracon
CRYSTAL 24.0000MHZ 18PF SMD
MT47H128M16RT-25E:C
Micron Technology
IC DDR2 SDRAM 2GBIT 2.5NS 84FBGA
5031821853
Molex
CONN MICRO SD CARD PUSH-PUSH R/A
Срок поставки на электронные компоненты

Срок поставки до нашего склада указывается в коммерческом предложении, а также в счёте на оплату. Он исчисляется с момента поступления денежных средств на наш расчетный счет.

В каждом конкретном случае Вы будете знать срок поставки заранее, он зависит от наличия требуемых компонентов на мировых складах, сроков производства, скорости формирования сборных грузов и прохождения таможенных процедур.

Большинство электронных компонентов, предлагаемых нами, поставляется с мировых складов поставщиков или производителей. По этой причине доставка радиодеталей в сжатые сроки очень затруднительна.

Если вы оставили запрос в нерабочее время, он будет обработан в начале следующего рабочего дня.

График работы:
пн–пт с 9:00 до 18:00 (MSK UTC+3)