Xilinx XCR3128XL-10VQ100C

Описание: IC CPLD 128MC 9.1NS 100VQFP
Производитель: Xilinx
Раздел каталога: ПЛИС: CPLD
Артикул: XCR3128XL-10VQ100C

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	Xilinx
Серия Англ.: Series.	CoolRunner XPLA3
Number of Macrocells Number of Macrocells	128
Number of Gates Number of Gates	3000
Упаковка Упаковка (англ. Packaging) Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности. Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование. Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин. Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем. Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.	Tray
Количество входов/выходов Англ. Number of I/O (Input/Output).	84
Рабочая температура Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать. Сокращения: T_A – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature) T_C - температура корпуса (англ. Case Temperature) T_j - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature) T_STG - температура хранения (англ. Storage Temperature) Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия: ([°F] – 32) : 1,8 = [°C] [°C] × 1.8 + 32 = [°F]	0 ~ 70°C (TA)
Тип монтажа Англ.: Mounting Type	Surface Mount
Корпус Англ. Package / Case	100-TQFP
Заводской корпус Supplier Device Package	100-VQFP (14x14)
Programmable Type Programmable Type	In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
Delay Time tpd(1) Max Delay Time tpd(1) Max	9.1ns
Voltage Supply - Internal Voltage Supply - Internal	3 V ~ 3.6 V
Number of Logic Elements/Blocks Number of Logic Elements/Blocks	8