Bergquist HF115AC-0.0055-AC-05

Описание: THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
Производитель: Bergquist
Раздел каталога: Терморегулирование: термолисты
Артикул: HF115AC-0.0055-AC-05

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	Bergquist
Серия Англ.: Series.	Hi-Flow® 115-AC
Форма Shape	Rhombus
Outline Outline	41.91mm x 28.95mm
Толщина Thickness	0.0055" (0.140mm)
Клеящее вещество Adhesive	Adhesive - One Side
Backing, Carrier Backing, Carrier	Fiberglass
Теплопроводность Англ. Thermal Conductivity	0.8 W/m-K
Thermal Resistivity Thermal Resistivity	0.35°C/W
Цвет Color	Gray
Материал Material	Phase Change Compound
Применение Usage	TO-3

Самовывоз

Вы можете забрать товар самостоятельно в нашем офисе по адресу г. Санкт-Петербург, проспект Шаумяна, 10, к1.

Доставка по Санкт-Петербургу

Наша компания осуществляет собственную курьерскую доставку по Санкт-Петербургу в пределах КАД. Доставка по Ленинградской области согласовывается дополнительно.

Вы также можете воспользоваться услугами специализированных курьерских служб по их тарифам.

Доставка по России

Доставка товаров по России осуществляется посредством выбранной Вами транспортной компании (ТК) и по её тарифам.

Подробную информацию о доставке смотрите в соответствующем разделе нашего сайта: подробнее о доставке.

Кол-во Цена за ед.

Заказной компонент

Вас также может заинтересовать

HF115AC-0.0055-AC-54

Bergquist

THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW

5590H-TO3

THERMO PAD 5590H TO-3

4651

Keystone Electronics

INSULATOR TO-3CASE 1.625X1.093"D