ED08DT

On-Shore Technology ED08DT

Описание: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Производитель: On-Shore Technology
Раздел каталога: Панели для микросхем и транзисторов
Артикул: ED08DT

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	On-Shore Technology
Серия Англ.: Series.	ED
Contact Finish - Mating Contact Finish - Mating	Tin
Contact Finish Thickness - Mating Contact Finish Thickness - Mating	60µin (1.52µm)
Тип Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Contact Material - Mating Contact Material - Mating	Phosphor Bronze
Выводы Тип заделки контактов для подключения (англ. Termination). Wire Lead – проволочные выводы; PC Pin – контактные штырьки для монтажа на плату через отверстия; Solder Cup – трубчатый вывод под пайку провода; Crimp – обжимной контакт; Screw Termination – винтовой зажим; Clamp Connection – клеммное соединение; QC (Quick Connection) – быстроразъёмное соединение; Wire Wrap – соединение накруткой; IDC (Insulation Displacement Connector) - соединитель с подрезкой и смещением изоляции провода.	Solder
Pitch - Post Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Упаковка Упаковка (англ. Packaging) Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности. Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование. Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин. Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем. Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.	Tube
Contact Finish - Post Contact Finish - Post	Tin
Рабочая температура Рабочая температура (англ. Operating Temperature) – это диапазон температур, при которых компонент или устройство может нормально функционировать. Сокращения: T_A – температура окружающей среды (англ. Ambient Temperature) T_C - температура корпуса (англ. Case Temperature) T_j - температура p-n-перехода (англ. Junction Temperature) T_STG - температура хранения (англ. Storage Temperature) Формулы связи шкалы Фаренгейта и Цельсия: ([°F] – 32) : 1,8 = [°C] [°C] × 1.8 + 32 = [°F]	-55 ~ 110°C
Contact Finish Thickness - Post Contact Finish Thickness - Post	60µin (1.52µm)
Тип монтажа Англ.: Mounting Type	Through Hole
Contact Material - Post Contact Material - Post	Phosphor Bronze
Особенности Англ. Features	Open Frame
Материал корпуса Housing Material	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Number of Positions or Pins (Grid) Number of Positions or Pins (Grid)	8 (2 x 4)
Pitch - Mating Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)

Самовывоз

Вы можете забрать товар самостоятельно в нашем офисе по адресу г. Санкт-Петербург, проспект Шаумяна, 10, к1.

Доставка по Санкт-Петербургу

Наша компания осуществляет собственную курьерскую доставку по Санкт-Петербургу в пределах КАД. Доставка по Ленинградской области согласовывается дополнительно.

Вы также можете воспользоваться услугами специализированных курьерских служб по их тарифам.

Доставка по России

Доставка товаров по России осуществляется посредством выбранной Вами транспортной компании (ТК) и по её тарифам.

Подробную информацию о доставке смотрите в соответствующем разделе нашего сайта: подробнее о доставке.

Кол-во Цена за ед.

Заказной компонент

Вас также может заинтересовать

ED14DT

On-Shore Technology

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

ED281DT

On-Shore Technology

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

ED16DT

On-Shore Technology

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

ED20DT

On-Shore Technology

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

ATTINY85-20PU

Atmel

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8PDIP