JAE MM80-204B1-E1

Описание: CONN 204POS DDR3 SDRAM SODIMM
Производитель: JAE
Раздел каталога: Разъемы для карт памяти: колодки для модулей
Артикул: MM80-204B1-E1

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	JAE
Серия Англ.: Series.	MM80
Особенность монтажа Особенность монтажа (англ. Mounting Feature)	Normal, Standard - Top
Упаковка Упаковка (англ. Packaging) Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности. Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование. Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин. Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем. Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.	Tray
Тип монтажа Англ.: Mounting Type	Surface Mount, Right Angle, Screw Mount
Особенности Англ. Features	Latches
Количество позиций Англ.: Number of Positions.	204
Покрытие контактов Англ.: Contact Finish или Contact Plating.	Gold
Толщина покрытия Contact Finish Thickness	3.9µin (0.10µm)
Тип памяти Memory Type	DDR3 SDRAM
Standards Standards	MO-268C
Конструкция разъёма Англ.: Connector Style.	SODIMM

1 1822.38 ₽

10 1743.78 ₽

100 1466.59 ₽

250 1307.32 ₽

500 1228.71 ₽

1000 1085.98 ₽

шт.

Заказной компонент

Вас также может заинтересовать

MM80-204B1-1

JAE

CONN 204POS DDR3 SDRAM SODIMM

MM80-204B1-E1R

JAE

CONN 204POS R DDR3 SDRAM SODIMM

MM80-204B1-1R

JAE

CONN 204POS R DDR3 SDRAM SODIMM

HM2R01PA5108N9LF

Amphenol

CONN RECEPT 110POS TYPE A R/A

LPC1763FBD100,551

NXP Semiconductors

32-Bit микроконтроллер с ядром ARM® Cortex®-M3, количество вх./вых.: 70, тактовая частота: 100MHz, программная память: 256KB (256K x 8), RAM: 64 Кб, питание: 2,4-3,6 В, заводской корпус: 100-LQFP (14x14), упаковка: Tray.