TE Connectivity 2108431-3

Описание: ASS'Y FOR MICRO SIM H1.24 8POS (
Производитель: TE Connectivity
Раздел каталога: Разъемы для карт памяти: колодки для плат
Артикул: 2108431-3

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	TE Connectivity
Тип монтажа Англ.: Mounting Type	Surface Mount, Right Angle
Высота над платой Англ.: Height Above Board	0.049" (1.25mm)
Тип разъема Connector Type	Connector
Количество позиций Англ.: Number of Positions.	9 (8 + 1)
Покрытие контактов Англ.: Contact Finish или Contact Plating.	Gold
Толщина покрытия Contact Finish Thickness	12µin (0.30µm)
Card Type Card Type	Micro SIM
Особенность монтажа Особенность монтажа (англ. Mounting Feature)	Normal, Standard - Top
Insertion, Removal Method Insertion, Removal Method	Push In, Pull Out

Самовывоз

Вы можете забрать товар самостоятельно в нашем офисе по адресу г. Санкт-Петербург, проспект Шаумяна, 10, к1.

Доставка по Санкт-Петербургу

Наша компания осуществляет собственную курьерскую доставку по Санкт-Петербургу в пределах КАД. Доставка по Ленинградской области согласовывается дополнительно.

Вы также можете воспользоваться услугами специализированных курьерских служб по их тарифам.

Доставка по России

Доставка товаров по России осуществляется посредством выбранной Вами транспортной компании (ТК) и по её тарифам.

Подробную информацию о доставке смотрите в соответствующем разделе нашего сайта: подробнее о доставке.

Кол-во Цена за ед.

Заказной компонент

Вас также может заинтересовать

0786463001

Molex

CONN MICRO SIM CARD PUSH-PULL

0787231001

Molex

CONN MICRO SIM CARD PUSH-PULL

2174803-2

TE Connectivity

CONN MICRO SIM CARD PUSH-PUSH

ECMF02-2AMX6

STMicroelectronics

COMMON MODE CHOKE 200MA 2 LN SMD

U.FL-R-SMT-1(10)

Hirose

CONN UMC JACK STR 50 OHM SMD