BGU8M1UKAZ

NXP Semiconductors BGU8M1UKAZ

Описание: IC MMIC AMP LNA WLCSP6
Производитель: NXP Semiconductors
Раздел каталога: Усилители высокой частоты
Артикул: BGU8M1UKAZ

Цены, техническая информация и изображения представлены для ознакомления. Завод-изготовитель может изменять характеристики и внешний вид изделия без уведомления. Актуальную информацию запрашивайте у наших менеджеров.

Характеристики Доставка

Производитель Англ.: Manufacturer.	NXP Semiconductors
Частота Frequency	1.8GHz ~ 2.2GHz
Упаковка Упаковка (англ. Packaging) Tube – компоненты упаковываются в пластиковую трубку специального профиля с фиксирующими резиновыми заглушками или пластиковыми штифтами по краям. Такая упаковка защищает выводы упакованных деталей от деформации. Для упаковки используются трубки с соответствующими показателями по защите от статического электричества и влажности. Tape & Reel – электронные компоненты находятся на ленте, намотанной на пластиковую катушку. Размер катушки, шаг, количество, ориентацию и другую подробную информацию обычно можно найти в заводской спецификации детали. Такой тип упаковки позволяет использовать автоматическое сборочное оборудование. Tape & Box – лента, содержащая детали, свернута в спираль или сложена «гормошкой» и вставлены в коробку. Лента обычно вытягивается из отверстия в верхней части коробки. Размер ленты, количество и ориентация деталей, а также другая подробная информация обычно указывается в заводской спецификации. Лента и коробка упакованы в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Cut Tape – компоненты находятся на ленте, отрезанной от катушки Tape & Reel, и содержит точное количество заказанных деталей. Необходимо учитывать, что отрезная лента не содержит кондуктора, поэтому такая упаковка непригодна для многих автоматических сборочных машин. Tray – компоненты упакованы на лоток. Лотки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем. Bulk – упаковка россыпью (обычно в пакет). Такой тип упаковки, как правило не пригоден для автоматизированного монтажа. Массовые партии упаковываются в соответствии с требованиями защиты ESD (ElectroStatic Discharge) и MSL (уровень чувствительности к влажности), установленными изготовителем. Ammo – компоненты находятся на ленте, сложенной зигзагом в коробку. Коробки упаковываются в соответствии с требованиями защиты от электростатического разряда (ESD) и уровня защиты от влаги (Moisture Sensitivity Level), установленными изготовителем.	Tape & Reel
Ток питания Current - Supply	5mA
Корпус Англ. Package / Case	6-XFBGA, WLCSP
Напряжение питания Англ.: Supply Voltage.	1.5 V ~ 3.1 V
Заводской корпус Supplier Device Package	6-WLCSP (0.65x0.44)
Коэффициент усиления Gain	17dB
Noise Figure Noise Figure	0.7dB
Test Frequency Test Frequency	2.2GHz
RF Type RF Type	Cellular

Самовывоз

Вы можете забрать товар самостоятельно в нашем офисе по адресу г. Санкт-Петербург, проспект Шаумяна, 10, к1.

Доставка по Санкт-Петербургу

Наша компания осуществляет собственную курьерскую доставку по Санкт-Петербургу в пределах КАД. Доставка по Ленинградской области согласовывается дополнительно.

Вы также можете воспользоваться услугами специализированных курьерских служб по их тарифам.

Доставка по России

Доставка товаров по России осуществляется посредством выбранной Вами транспортной компании (ТК) и по её тарифам.

Подробную информацию о доставке смотрите в соответствующем разделе нашего сайта: подробнее о доставке.

Кол-во Цена за ед.

Заказной компонент

Вас также может заинтересовать

CT2016DB19200C0FLHA1

AVX

CRYSTAL 19.2MHZ 7PF SMD

LSM6DS3HTR

STMicroelectronics

INEMO INERTIAL MODULE: 3D ACCELE

SKY66111-11

Skyworks Solutions

IC FEM BLE 2.4GHZ 20MCM