Каталог товаров
Главное меню

Типы корпусов микросхем

Сегодня трудно назвать сферу человеческой жизни, где бы не применялись интегральные микросхемы: телекоммуникации, автомобилестроение, системы управления технологическими процессами, компьютерная и бытовая техника и т.д. Такое широкое использование интегральных микросхем накладывает отпечаток на их конструктивные особенности.

Разнообразие корпусов интегральных микросхем

На сегодняшний день интегральные микросхемы выпускаются в двух вариантах исполнения - корпусном и бескорпусном. Бескорпусная микросхема представляет собой открытый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку. Для защиты от внешних воздействий интегральные микросхемы помещают в пластиковый или керамический корпус. Корпуса микросхем стандартизованы. Инженеры часто сталкиваются с англоязычными документами, в них корпус интегральной микросхемы называется "chip package", "chip container" или "chip carrier".

Корпуса импортных интегральных микросхем для монтажа в отверстия

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных интегральных микросхем, предназначенные для монтажа в отверстия печатной платы.

Корпус микросхемы DIP или DIL (Dual In-line Package)

Корпус микросхемы DIP или DIL (Dual In-line Package)

Корпус прямоугольной формы с двумя рядами pin-выводов по длинным узким сторонам для монтажа микросхемы в отверстия.

Корпус DIP может быть:

  • PDIP — корпус выполнен из пластика (Plastic DIP);
  • SPDIP — сжатый пластиковый корпус микросхемы (Shrink Plastic DIP);
  • SDIP — тонкий корпус (Skinny DIP);
  • CerDIP или CDIP - корпус выполнен из керамики (Ceramic DIP);
  • MDIP — литой корпус микросхемы (Molded Dual In-line Package);
  • FDIP — корпус с окошком для записи (Windowed Frit-Seal DIP);
  • HDIP — теплорассеивающий корпус (Heat-dissipating DIP).

В обозначении корпуса указывается число выводов: DIP8, DIP14, DIP16 и т.д.

Корпус микросхемы SIP или SIL (Single In-line Package)

Корпус микросхемы SIP или SIL (Single In-line Package)

Плоский прямоугольный корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом pin-выводов по длинной узкой стороне. В обозначении корпуса указывается число выводов: SIP7, SIP8, SIP9 и т.д. Этот корпус позволяет располагать интегральные микросхемы достаточно компактно на печатной плате.

Корпус микросхемы ZIP (Zigzag-In-line Package)

Корпус микросхемы ZIP (Zigzag-In-line Package)

Плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы с pin-выводами, расположенными зигзагообразно двумя рядами в шахматном порядке. В них обычно упакованы микросхемы памяти.

Корпуса импортных интегральных микросхем для поверхностного монтажа

При сборке радиоэлектронного оборудования часто используется технология поверхностного монтажа SMT (Surface Mount Technology). Электронные компоненты, которые изготовлены для поверхностного монтажа, называют SMD-компонентами (Surface Mounted Device). Ниже приведены наиболее распространенные серии корпусов импортных интегральных микросхем, предназначенные для поверхностного монтажа.

Корпус микросхемы SOIC или SO (Small-Outline Integrated Circuit), он же SOP (Small-Outline Package)

Корпус микросхемы SOIC или SO, он же SOP

Корпус микросхем имеет достаточно тонкую прямоугольную форму, напоминающую корпус DIP, но предназначен для поверхностного монтажа. Выводы, изогнутые наружу, расположены по двум длинным сторонам и припаиваются с той же стороны печатной платы, где располагается корпус. В обозначении корпуса указывается число выводов.

  • SSOP — сжатый малогабаритный корпус микросхемы (Shrink SOP);
  • TSOP — тонкий малогабаритный корпус (Thin SOP);
  • TSSOP — сверхтонкий корпус микросхемы (Thin Shrink SOP);
  • QSOP — корпус квадратной формы (Quarter SOP);
  • MSOP — корпус SOP уменьшенного размера (Mini SOP);
  • CSOP — керамический корпус микросхемы (Ceramic SOP);
  • HSOP — корпус с теплоотводом (Heat Sink SOP);
  • HSSOP — малогабаритный корпус с теплоотводом (Heat Sink Shrink SOP);
  • HTSSOP — тонкий корпус микросхемы с теплоотводом (Heat Sink Thin Shrink SOP);
  • VSOP — миниатюрный корпус (Very Small Outline Package);
  • QSOP — корпус квадратной формы (Quarter Size SOP).

Корпус микросхемы QFP (Quad Flat Package)

Корпус микросхемы QFP (Quad Flat Package)

Квадратный плоский корпус микросхемы с четырьмя рядами выводов по узким сторонам, они изогнуты наружу.

Существуют и другие варианты этого корпуса:

  • TQFP — тонкий корпус микросхемы (Thin QFP);
  • LQFP — низкопрофильный корпус микросхемы (Low-profile QFP);
  • SQFP — сжатый корпус QFP (Shrink QFP);
  • VTQFP — сверх тонкий корпус (Very Thin QFP);
  • HQFP — корпус микросхемы с теплоотводом (Heat Sink QFP).

Корпус микросхемы LCC (Leadless Chip Carrier)

Корпус микросхемы LCC (Leadless Chip Carrier)

Низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа. В обозначении корпуса указывают количество контактов, например: LCC16, LCC32 и т.д.

В данной статье для ознакомления мы привели лишь некоторые корпуса импортных микросхем без детальных чертежей.

Внимание! При заказе и покупке микросхем необходимо обращать внимание на тип корпуса, так как производители зачастую выпускают одну и ту же микросхему в различных типах корпусов.

Максим Шаколин